1月24日,张汉晖大使在《劳动报》发表署名文章《美国半导体制裁闹剧:无理霸凌终将失败,中俄携手共创新局》,全文如下:
近来,美国出于国内政治需要加大对华打压,对中国半导体产业展开疯狂“围剿”,包括无理要求台积电限制对华出口7nm以下芯片,将136家中国实体增列至“制裁实体清单”等。2024年12月23日,美国贸易代表办公室(USTR)宣布对华启动301调查,重点针对中国成熟制程芯片,宣称其削弱美国关键产供链安全,对美国经济构成潜在威胁。
欲加之罪,何患无辞。美国借口所谓“不公平竞争”蓄意遏制中国发展早已为世人皆知,有关指责拙劣、蹩脚、毫无事实依据且自相矛盾,这些陈词滥调暴露出美国贸易保护主义的本质特征,不仅中国坚决反对,也被国际社会所不齿。
美国遏华毫无厘头,霸权之心昭然若揭。
长期以来,美国凭借技术先发优势在半导体领域占据主导,通过技术垄断攫取巨额利润。美国出于一己私利,为维护垄断霸权,不惜对日本、德国、法国等盟友国家半导体产业实施严厉制裁,导致日本半导体全球市场份额一度暴跌40%,法、德等半导体企业被迫退出全球市场。对于“听话”的台积电美也没有心慈手软,在诱拉其赴美建厂后,威逼其交出核心商业机密数据。
面对中国半导体产业快速崛起,美国如坐针毡,仅凭自身臆想和对华偏见就肆意挥舞制裁大棒,大搞“美式双标”:一面在毫无事实根据的情况下对中国华为公司等企业施加极限制裁,一面却反过头来声称中国“破坏美国产业竞争力”;一面拨款520亿美元激励芯片制造和研发,巨额补贴芯片制造业建厂成本,一面却指责中国政府支持本国半导体产业发展是“令人担忧的不公平竞争”;一面宣称商业开放,一面却持续升级对华半导体产业出口管制,甚至施压盟友企业放弃对华合作。美国此次发动301调查,实是贼喊捉贼,真实目的依然是彻底封堵中国科技上升路径,维护美科技霸权。
“负和博弈”伤人害己,引发全球负面效应。
近年来,得益于产业飞速发展,中国已成为世界最大的半导体市场,占全球市场规模约三分之一,可以说中国半导体产业发展牵动世界神经。因此,美国制裁举措不可避免地引发全球半导体产业危机。以美科技巨头英伟达为例,2024年第二季度其来自中国市场的收入达54.16亿美元,仅次于美国市场。近段时期,因无法向中国市场正常供货,其在中国市场营收同比下降约40%,损失惨重。2025年1月9日,英伟达忍无可忍,直言美国政府打着“反华行动”的旗号限制中国芯片出口,只会反噬自身使美国经济受损,将遭到美国工业界和国际社会的批评。事实反复证明,制裁从来都不是解决问题的根本有效途径。中国一贯反对任何非法的单边制裁,美国逆全球化单边制裁伤人害己,不仅破坏全球关键产供应链稳定安全,最终也必将被全球市场所抛弃,“搬起石头砸自己的脚”。
制裁堤坝形同虚设,难挡中国科技创新洪流。
事实上,美国对华半导体产业技术封锁和出口限制已长达5年,但人们看到的却是中国半导体产业逆势生长、加速发展,展现出强大韧性和创新能力。2024年前11个月,中国芯片出口额首次突破万亿元人民币,同比增长20.3%。2024年3月,中芯国际升至全球第三大芯片代工厂,仅次于台积电和三星电子。中国半导体产业不断加大自主研发投入,众多科研机构和企业纷纷布局半导体关键技术领域,全方位开展技术攻关,接连取得突破性成果。光刻机、蚀刻机等关键设备技术逐渐实现国产化替代,5G通信、人工智能等芯片设计技术方面展现出强大竞争力,填补了国内高端芯片的空白。
面对中国半导体产业蓬勃发展,美商务部长雷蒙多坦承,限制中国芯片产业的努力徒劳无益。中国凭借自身内在优势和积极应对策略,将持续激发科技创新活力,加快半导体产业自主发展进程,最终必将冲破美国制裁封锁,“中国智造”的科技洪流在世界经济的大海中将奔腾不息。
共破封锁开创新局,中俄合作大有可为。
中俄都是科技大国,两国科技合作潜力巨大、前景广阔。在两国元首的战略引领下,中俄始终坚持面向未来、共创共享、开放包容、优势互补的科技创新合作理念,扎实推进基础研究领域合作,不断加大联合研发项目力度,为助力自身经济社会可持续发展提供强大支撑和强劲动力。
与此同时,中俄共同倡导全球科技合作与公平竞争,反对技术封锁与科技霸凌。中俄有足够的底气和实力,无惧美国无端打压与霸权行径。凭借在科研人才、资源互补、应用市场等方面优势,中俄在半导体等关键技术领域协同发力,共享技术成果,共抵外部压力,开辟科技产业发展新路径,共同书写更加公平、合理、繁荣的全球科技发展新篇章,造福世界各国与全人类。